PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
题目
PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,
答案
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)（安培...
举一反三
已知函数f（x）=x，g（x）=alnx，a∈R．若曲线y=f（x）与曲线y=g（x）相交，且在交点处有相同的切线，求a的值和该切线方程．
我想写一篇关于奥巴马的演讲的文章,写哪一篇好呢?为什么好
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