PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

题目
PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,
答案
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数).铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培...
举一反三
已知函数f(x)=x,g(x)=alnx,a∈R.若曲线y=f(x)与曲线y=g(x)相交,且在交点处有相同的切线,求a的值和该切线方程.
我想写一篇关于奥巴马的演讲的文章,写哪一篇好呢?为什么好
奥巴马演讲不用看稿子.为什么中国领导演讲要看?
想找英语初三上学期的首字母填空练习……
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