PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
题目
PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,
答案
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数).铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培...
举一反三
已知函数f(x)=x,g(x)=alnx,a∈R.若曲线y=f(x)与曲线y=g(x)相交,且在交点处有相同的切线,求a的值和该切线方程.
我想写一篇关于奥巴马的演讲的文章,写哪一篇好呢?为什么好
最新试题
- 英语翻译
- 英语作文-关于(家务应该男人做还是女人做)
- 英语翻译
- 一个正方形边长为6米,一平行四边形与它面积相等,且两条相邻的边长分别是9米和12米,求出这两条边对应的
- 有关分期付款年利率的数学题
- “从头开始”用英语怎么说?
- 英语翻译:Cars in the future will be green ones.
- 在光照条件下,1mol甲烷和氯气反应反应生成的4氯代甲烷的物质的量相同,反应消耗氯气的物质的量是2.5mol
- .已知点A(0,1),B(0,-1),P是一个动点,且直线PA、PB的斜率之积为-0.5.(1)求动点P的轨迹C的方
- Yang liwei was the first chinese flying man to space.fly为什么要加ing
热门考点