工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中

题型：不详难度：来源：

工业上常用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe³⁺)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu²⁺)为

A．0.5 mol/L

B．1mol/L

C．1.5 mol/L

D．2mol/L

答案

A

解析

试题分析：根据题意得：因为有17.22g的AgCl，即0.12mol的AgCl，因为AgNO₃溶液足量，所以原来有0.04mol的FeCl₃，没有参与2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺反应的Fe³⁺为0.02*1mol，即0.02mol，则有0.04-0.02=0.02mol的Fe³⁺参与反应，根据离子方程式可知有Cu²⁺0.01mol，所以c(Cu²⁺)为0.01/0.02=0.5mol/L。