(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:在溶液中Cu与H2O2反应生成和H2O的热化学方程式为______________。(2)控制其他条件相
题型:陕西省模拟题难度:来源:
(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。 已知: |
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在溶液中Cu与H2O2反应生成和H2O的热化学方程式为______________。 (2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。 |
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当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是 ________________________。 (3)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是__________________。 |
答案
(1) Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) △H=-319.kJ/mol (2)H2O2 分解速率加快 (3)2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O==2CuCl↓+SO42-+2H+ |
举一反三
下列反应中生成H2的速率最慢的是 |
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| 金属 | 酸溶液 | 温度 | A. | Mg | | 20℃ | B. | Fe | | 20℃ | C. | Mg | | 20℃ | D. | Mg | | 30℃ | 铝与过量的稀盐酸反应,为了加快反应速率,但是又不影响生成的氢气总量,可以采取的措施是 | [ ] | A.降低温度 B.加入适量的水 C.加入少量CuSO4溶液 D.加入浓度较大的盐酸 | 过量的铁粉与一定量的稀硫酸反应,为了减慢反应速率,但是又不影响生成的氢气总量,可以采取的措施是 | [ ] | A.升高温度 B.加入NaOH固体 C.加入少量CuSO4固体 D.加入氯化钡溶液 | 在恒温恒容的密闭容器中进行X(g)+Y(g)Z(g)的可逆反应,若反应物X的浓度由0.1mol/L降到0.06mol/L需要20s,再由0.06 mol/L降到0.024mol/L需要的反应时间为 | [ ] | A、大于18s B、小于18s C、等于18s D、不可能知道接下来的反应时间 | 设C+CO22CO ; 正反应为吸热反应,反应速率为V1;N2+3H22NH3; 正反应为放热反应,反应速率为V2,对于上述反应,当温度升高时,V1和V2的变化情况为 | [ ] | A.同时增大 B.同时减少 C.V1增大,V2减小 D.V1减小,V2增大 |
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