A.S | B.C | C.N | D.Si |
A.SiO2 | B.CaO | C.H2SiO3 | D.Na2SO4 |
A.纯净的SiO2可用于制造计算机芯片 |
B.沙子、石英、光导纤维的主要成分是SiO2 |
C.氢氟酸可用于刻蚀玻璃 |
D.用于日本福岛核电站泄漏堵漏的物质是水玻璃,它是Na2SiO3的水溶液 |
A.硅单质作耐火材料 |
B.晶体硅作半导体材料 |
C.二氧化硅作光导纤维材料 |
D.高纯硅作计算机芯片材料 |
A.盐酸 | B.氢氟酸 | C.水玻璃 | D.KOH溶液 |
A.硅酸钠可用于制备木材防火剂 |
B.水晶项链是硅酸盐制品 |
C.光导纤维的主要成分是晶体硅 |
D.硅在地壳中主要以游离态形式存在 |
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