(15分)氯化亚铜（CuCl）是有机合成工业中应用较广泛的催化剂，它是白色粉末，微溶于水，不溶于乙醇，在空气中会被迅速氧化。从酸性电镀废液（主要含Cu2+、F

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(15分)氯化亚铜（CuCl）是有机合成工业中应用较广泛的催化剂，它是白色粉末，微溶于水，不溶于乙醇，在空气中会被迅速氧化。从酸性电镀废液（主要含Cu²⁺、Fe³⁺）中制备氯化亚铜的工艺流程图如下：

请回答下列问题：
（1）电镀污泥的主要成分是                      （写化学式）；
（2）酸浸时发生反应的离子方程式是                          ；
（3）析出CuCl晶体时的最佳pH在        左右；
（4）铁粉、氯化钠、硫酸铜在溶液中反应生成CuCl的离子反应方程式为：
                                                       ；
（5）析出的CuCl晶体要立即用无水乙醇洗涤，然后真空干燥、冷却，密封包装。真空干燥，密封包装的目的是                             。

答案

：(1）Cu(OH)₂  Fe(OH)₃（各2分） （2）Cu(OH)₂+2H⁺= Cu²⁺+2H₂O（3分）
（3）3（2分）  （4）2Cu²⁺+2Cl^―+ Fe＝2CuCl↓+ Fe²⁺（3分）
4.加快乙醇和水的蒸发，防止CuCl被空气氧化（3分）

解析

：（1）电镀污泥的主要成分是Cu(OH)₂ Fe(OH)3, 酸浸时发生反应的离子方程式是Cu(OH)₂+2H⁺= Cu²⁺+2H₂O, 析出CuCl晶体时的最佳pH在3左右。真空干燥，密封包装的目的是加快乙醇和水的蒸发，防止CuCl被空气氧化。