A..电容器所带电荷量一直增加 |
B.电容器所带电荷量先减少后增加 |
C.电源的总功率先减少后增加 |
D.电压表的读数先减少后增加 |
A.电阻R1两端的电压减小,减小量等于△U |
B.电容器的带电量减小,减小量小于C△U |
C.电压表的示数U和电流表的示数I的比值变大 |
D.电压表示数变化量△U和电流表示数变化量△I的比值不变 |
A.0.4×10-11C | B.1.8×10-11C | C.3.6×10-11C | D.7.2×10-11C |
A.指纹的嵴处与半导体基板上对应的金属颗粒距离近,电容小 |
B.指纹的峪处与半导体基板上对应的金属颗粒距离远,电容小 |
C.对每个电容感应颗粒都充电至某一参考电压时,在手指靠近时,各金属电极电量减小 |
D.对每个电容感应颗粒都充电至某一参考电压时,在手指远离时,各金属电极均处于充电状态 |
A.R1上消耗的功率将增大 |
B.伏特表V的示数将变小 |
C.电源的功率将增大 |
D.电容器C的两板间场强将变大 |
Q |
U |
A.电容器带电的电量Q越多,它的电容C就越大,C与Q成正比 |
B.电容器不带电时,其电容为零 |
C.电容器两极之间的电压U越高,它的电容C就越小,C与U成反比 |
D.电容器的电容大小与电容器的带电情况无关 |
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