ni-w-p化学镀为什么要在碱性镀液下施镀

题目

ni-w-p化学镀为什么要在碱性镀液下施镀

答案

化学镀：
化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.
Mn+ + ne(由还原剂提供的 催化表面) =M0
加入槽中的次磷酸盐最终约90%转化为亚磷酸盐,亚磷酸镍溶解度低,当有络合剂存在,游离镍离子少时,不产生沉淀物.当有亚磷酸镍固体沉淀物存在时,将触发溶液的自分解.在化学镀中不可避免地会有微量的镍在槽壁和镀液中析出,容易导致自催化反应在均相中发生,需要用稳定剂加以控制.反应中生成的氢离子将降低镀液pH值,从而降低沉积速度,所以需加pH值缓冲剂及时调整pH值.
氢离子是化学镀镍反应的产物之一.化学镀镍是镀液中氢离子浓度持续升高的过程,尽管镀液中含有大量的缓冲剂,仍然需要不断加入pH值调整剂,即加入碱才能维持镀液的pH值.因为pH值对于化学镀镍过程产生重大影响,在化学镀镍操作过程中应十分重视镀液pH值的控制问题.
　　不同的化学镀镍溶液有着不同的pH值操作范围,比如酸性次磷酸钠镀液的pH值操作范围大都在4.2-5.0之间,低磷化学镀镍溶液近中性；而二甲基硼烷（DMAB）为还原剂的化学镀镍可以在中性、偏酸性范围操作等.成功的商品化学镀镍液应该是经过充分研究开发和仔细计算的优化系统,它们都同时指明其pH值的操作范围和最佳值.当然现在还有更为先进的商品液为自动调节pH值的,即商家已经把pH值调整剂加入到了补加的浓缩液中了,随着补加液的补充入镀液,镀液的pH值也随着镀液镍离子还原剂、络合剂的补充完毕而调整到位,为我们省去了很多麻烦.
　　通常情况,pH越高,镀速越快,pH越高,磷含量也就越低.不少人认为化学镀镍液性能良好的标志是操作范围宽广.确实,不同的化学镀液对pH值的敏感程度是不同的.较之操作参数必须严格限制的镀液,操作人员自然欢迎选用能够在很宽范围的pH值内都能形成质量合格一致的镀层镀液.然而,镀液对pH值对于镀层的性能影响是很大的,以至于技术先进的现代商品镀液的pH值控制范围非常狭窄,通常控制在最佳值的±0.2范围之内.当然手工控制的生产线要比较困难才能达到,如果借助一些仪器及控制设备就可以轻松达到了.
　　通常我们使用氨水、碳酸钾、碳酸钠或氢氧化钠还调整pH值.我们在手工调整pH值时,要尽可能将调整剂稀释后,缓慢地加入到镀液中,并且进行连续的搅拌,避免对槽液造成不必要的冲击.当然,我们也要避免在槽中有工件的时候进行pH值调整,最好在把工件取出后,补完浓缩液之后进行.
镀液的pH值对化学镀镍过程的影响可概括为:
(1)x05当pH值增大时,沉积速度随之提高,反之沉速减缓.对于酸性镀液,pH值