下列关于化学反应速率的说法正确的是[ ]A．增大反应物浓度，可增大单位体积内活化分子百分数，从而使有效碰撞次数增大 B．有气体参加的化学反应，若增大压强

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下列关于化学反应速率的说法正确的是[ ]
A．增大反应物浓度，可增大单位体积内活化分子百分数，从而使有效碰撞次数增大
B．有气体参加的化学反应，若增大压强（即缩小反应容器的体积），可增加活化分子的百分数，从而使反应速率增大
C．升高温度能使化学反应速率增大，主要原因是增加了反应物分子中活化分子的百分数
D．催化剂不影响反应活化能但能增大单位体积内活化分子百分数，从而增大反应速率

答案

举一反三

把镁条投入到盛有盐酸的敞口容器里，产生H₂的速率可由下图表示。在下列因素中：
①盐酸的浓度；②镁条的表面积；③溶液的温度；④Cl^-的浓度。影响反应速率的因素是

[ ]

A．①④
B．③④
C．①②③
D．②③

题型：0107 月考题难度：| 查看答案

反应3Fe（s）+4H₂O（g）====Fe₃O₄（s）+4H₂（g），在一可变的容积的密闭容器中进行，试回答：
（1）增Fe的量，其正反应速率的变化是_______（填增大、不变、减小，以下相同）
（2）将容器的体积缩小一半，其正反应速率__________，逆反应速率___________。
（3）保持体积不变，充入N₂使体系压强增大，其正反应速率___________，逆反应速率_________。
（4）保持压强不变，充入N₂使容器的体积增大，其正反应速率__________，逆反应速率__________。

题型：0107 月考题难度：| 查看答案

某合作小组同学将铜片加入稀硝酸，发现开始时反应非常慢，一段时间后反应速率明显加快。该小组通过实验探究其原因。
（1）该反应的离子方程式为____________________________。
（2）提出合理假设。该实验中反应速率明显加快的原因可能是_____________________。
A．反应放热导致温度升高 B．压强增大 C．生成物的催化作用 D．反应物接触面积增大
（3）初步探究。测定反应过程中溶液不同时间的温度，结果如下表

结合实验目的和表中数据，你得出的结论是__________________________________。
（4）进一步探究。查阅文献了解到化学反应的产物（含中间产物）可能对反应有催化作用，请根据以下实验设计表将实验目的补充完整

题型：0118 月考题难度：| 查看答案

四氯化硅还原法是当前制备较高纯度硅的一种方法，有关反应的化学方程式为：
SiCl₄ + 2H₂

4HCl + Si, 下列说法不合理的是[ ]
A．反应制得的硅可用于制造半导体材料　
B．增大压强有利于加快上述反应的化学反应速率　
C．四氯化硅可以由粗硅与氯气通过化合反应制得　
D．混入少量空气对上述反应无影响

题型：0114 月考题难度：| 查看答案

废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是______________。
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧 C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)＋2H⁺(aq)=Cu²⁺(aq)＋H₂(g) △H=64．39kJ·mol^-1
2H₂O₂(l)=2H₂O(l)＋O₂(g) △H=－196．46kJ·mol^-1
H₂(g)＋1/2O₂(g)=H₂O(l) △H=－285．84kJ·mol^-1
在H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂反应生成Cu²⁺和H₂O的热化学方程式为_______________________。
（3）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅H₂O₂和3．0mol·L^-1 H₂SO₄的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是________________________________________________________________。
（4）在提纯后的CuSO₄溶液中加入一定量的Na₂SO₃和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是____________________________。

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