电子工业中清冼硅片上的二氧化硅的反应是：SiO2(s)+4HF(g)==SiF4(g)+2H2O(g) 其△H（298K）== -94.0kJ·mol-1 △S

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电子工业中清冼硅片上的二氧化硅的反应是：SiO₂(s)+4HF(g)==SiF₄(g)+2H₂O(g) 其△H（298K）== -94.0kJ·mol^-1 △S(298K)== -75.8J·mol^-1·K^-1 设△H和△S不随温度变化而变化，试求此反应自发进行的温度条件。

答案

T＜1.24×10³K

举一反三

对于汽车尾气的净化反应：2NO(g)+2CO(g)==N₂(g)+2CO₂(g)，在298K、100kPa下，△H（298K）== -113.0kJ·mol^-1 △S(298K)== -145.3J·mol^-1·K^-1，通过计算说明该反应在室温下能否自发进行？

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碱土金属的碳酸盐热分解反应的模式如下：MCO₃（s）==MO（s）+CO₂（g）。已知碱土金属碳酸盐在标准状态下的的热力学数据（见下表）

试求标准状态下各碳酸盐的热分解温度。

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已知反应：
① H₂+Cl₂=2HCl；
② H₂+Br₂=2HBr。
试利用下表中数据进行计算，等物质的量的H₂分别与足量的Cl₂、Br₂反应，反应_____（填写反应序号）释放的能量多；由计算结果说明，HCl、HBr分子中，更容易受热分解生成对应的两种单质________。

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化学反应可视为旧键断裂和新键形成的过程，化学键的键能是形成（或拆开）1mol化学键时释放（或吸收）的能量。现提供以下化学键的键能(kJ·mool-1)Si-O：460、Si-Si：175、O=O：498，则反应：
Si+O₂

SiO₂的反应热△H为 [ ]
A.-992 kJ/mol
B.-247 kJ/mol
C.-236 kJ/mol
D.+236 kJ/mol

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通常人们把拆开1 mol某化学键吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估计化学反应的反应热(△H)，化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。下列是一些化学键的键能。

根据键能数据估算下列反应的反应热△H为：CH₄(g)+4F₂(g)=CF₄+4HF(g) [ ]
A.-194 kJ/mol
B.1940 kJ/mol
C.-485 kJ/mol
D.485 kJ/mol

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