A.Cu 、 Al 、CuSO4 |
B.Cu 、Ag 、AgNO3 |
C.Fe 、C、H2SO4 |
D.Cu 、C、HCl |
A.图a中,��入海水中的锌棒,越靠近底端腐蚀越严重 |
B.图b中,开关由M改置于N时,Cu-Zn合金的腐蚀速率减小 |
C.图c中,接通开关时Zn腐蚀速率增大,Zn上放出气体的速率也增大 |
D.图d中,Zn-MnO2干电池自放电腐蚀主要是由Zn的氧化作用引起的 |
A.通电后,可观察到清晰界面缓缓向上移动的原因是Cd2+向Pt电极迁移的结果 |
B.装置中Pt电极附近的pH增大 |
C.一定时间内,如果通过HCl溶液某一界面的总电量为5.0 C,测得H+所迁移的电量为4.1 C,说明该HCl溶液中H+的迁移速率约是Cl-的4.6倍 |
D.如果电源正负极反接,则下端产生大量Cl2,使界面不再清晰,实验失败 |
A.Zn电极上发生还原反应 |
B.片刻后盐桥中的Cl-向乙装置中移动 |
C.片刻后在a点滴加酚酞观察到滤纸变红色 |
D.片刻后在b点滴加淀粉碘化钾溶液观察到滤纸无变化 |
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